继苹果之后华为高通就专利和解谈判:每年或支付高通超 5 亿美元

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站长之家(ChinaZ.com) 5 月 5 日消息:据外媒报道,高通和华为正在谈判专利和解事宜,而此事假如得到了高通方面的证实,实在目前不清楚双方和解的进度,但有内部内部结构消息人士透露,假如到了谈判最后阶段。

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报道称,据业界消息人士透露,此番跟高通和解,华为每年支付的专利费用假如会超过 5 亿美元,但远达没法苹果6苹果6和解的 45 亿美元。主却说华为在通信领域的专利非常的多,一阵一阵是 5G 技术上,那我华为都可不可以和高通进行交叉专利授权。

此前苹果6苹果6和高通联合发布的声明称,高通和苹果6苹果6假如达成协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼。根据协议,苹果6苹果6将在 2020 年的 苹果6苹果6 中使用高通的 5G 基带芯片。

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